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前段

一、工艺流程图

二、搅拌

浆料搅拌是将活性物质、导电剂、分散剂、粘结剂、添加剂等组分按照一定的比例和顺序加入到搅拌设备中，在设备产生的翻动、揉捏、剪切等机械作用下混合在一起，形成均匀稳定并适合涂布的固液悬浮体系。

搅拌出好浆料的三个关键要素：润湿、分散、稳定化。

三、涂布

涂布目的：在适当烘烤条件下，将适当粘度的浆料以适当的涂布速率涂覆在相应的箔材上。

严格按照工艺文件涂布，工艺文件需要注意的参数，箔材规格，单双面涂布质量，大小间距及总长，留边大小。

四、辊压

辊压目标：使正负极物质按设定压实密度将活性物质与箔材连接在一起。

关注要点：正极压厚太小易造成断片，负极压厚太小会造成负极压实，导致负极接收锂离子和电子的能力减弱而析锂。

五、分切

分切目的：将极片分切成要求宽度规格的条料。

注意要点：毛刺、粉尘。

六、模切

模切目的：将条料极片模切成要求大小规格的片料。

注意要点：毛刺、粉尘。

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中段

一、工艺流程图

中段是将正负极片、隔膜、极耳组装到一起，放入铝塑膜壳内，注入电解液，封装成电芯的过程。

二、烘烤

将极片中游离态的自由水通过真空高温烘烤抽出，保证极片干燥无水，避免化成不良副反应的发生。

三、叠片

将干燥完成的极片，按照负极-隔膜-正极-隔膜的顺序进行精准叠加成为电芯，叠片完成后进行贴胶固定。

四、Hi-pot(短路测试)

Hi-pot目的：将有短路隐患的电芯通过高压尖端放电效应击穿隔膜识别筛选出不良电芯。

五、焊接

将正、负极极耳，通过超声波焊接装置焊接在电芯铝、铜箔箔材上，为封装提供熔合界面，同时提供电流引出端子。

六、热封

将冲坑后的铝塑膜壳体、焊接后电芯通过顶侧封封装（PP熔合在一起）成为一个整体。

七、注液

将定量的电解液注入到热封后电芯内，并通过真空封装使电芯内部与外界环境隔绝，最后在铝塑膜表面喷码，实现信息追踪。

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后段

一、工艺流程图

后段是指将注液完成的电芯进行激活、除气、筛分、包装出货的过程。

二、预充

预充目的：1.形成致密SEI膜；2.激活电芯活性材料。

三、Degassing（除气）

Degassing目的：

1.抽出电芯化成过程中产生的气体及少量多余的电解液。

2.将电芯内部环境与外界环境隔绝，同时保持电芯内部处于负压状态。

四、K值测试

K值测试目的：通过OCV测试筛选出电压不良、电压降不良、内阻不良的电芯。

五、分容

分容目的：

1.测量规定要求下的电芯容量。

2.按要求电压出货。