最近看到一份某锂电头部大厂的封装手册,五十几页,能看出来是早些年的产线经验总结。整体还行,但有几个地方我看完觉得有点问题。 有些是写错了,有些是前后矛盾,还有些是当年可能没问题但现在看有点过时了。挑几个聊一下,不涉及企业,纯技术讨论。

01 Nylon层的作用搞反了
资料原话大意是:Nylon可以有效阻止空气尤其是氧气的渗透。
这个说法有问题。
我对铝塑膜最敏感。因为我早年在电子行业做研发的时候,刚好做过一个包装材料的成本优化项目,当时找供应商拿了好几款铝塑复合膜和普通塑料膜做对比测试。
结论我到现在还历历在目:只要加了铝箔,哪怕10um,也比没有好太多了。其实真正挡水汽和氧气的是铝层,其他塑料层根本不是一个量级。
PP、PET、PA(尼龙)这些材料单独拿出来测,阻隔性都很一般。尤其是尼龙,吸水率还挺高的。铝塑膜里如果有40μm的铝箔,水氧透过率基本可以视为零。
那Nylon是干嘛的?
耐磨、耐穿刺、提供冲坑成型性。你冲深坑的时候不开裂,靠的就是Nylon的延展性。 手册把”阻氧”当成Nylon的主要功能写,属于搞反了主次。
02 PP”不会被溶胀”?后面自己打脸了
资料前面写:PP不会被电芯内有机溶剂溶解、溶胀。 但翻到后面Degassing章节,又说:PP在Degassing前已经经过了长时间的电解液浸泡,融合黏结性能会变差。
那到底会不会溶胀?
其实做过Degassing的都知道,湿态PP和干态PP封起来完全不是一回事。电解液里那些酯类溶剂对PP是有溶胀作用的,这也是Degassing封装比Top sealing难做的原因。甚至还要专门在封头上贴Teflon胶布来应对。
03 PP厚度差一倍,封装参数却一样?
资料里提到三种铝箔:P**-001-05、P**-002-05、P**-001-04。
然后说:这三种铝箔PP的熔点经DSC测试都在160°C左右,所以使用相同的温度参数。
我觉得这个逻辑有问题。
P**-001-05的PP层是40μm,P**-002-05是80μm,厚度差了一倍。
熔点一样没错,但是热量要传到PP内层,厚度越大需要的时间越长、能量越多。
你用同样的温度、同样的时间去封,40μm的PP可能变形过度了,80μm的PP内层可能还没熔透。
04 电解液浸泡测试24小时够吗?
资料里提到Tab-lead的Sealant,用85°C电解液浸泡24小时不脱落就算合格。
这个标准放到现在有点松了。
现在电芯要在45°C甚至60°C的环境下长期使用,寿命要求也越来越长。24小时的浸泡测试能代表什么?
现在行业普遍要求85°C浸泡7天甚至更长,有些客户还要求加做高温高湿存储之后再测。
当然这个不能说原资料错了,只能说时代变了,标准得跟着提高。
这份资料写的时候,软包电芯还在发展早期,很多工艺都是边摸索边总结的。有些说法在当时够用,但现在看确实需要更新了。 能知其然,更要知其所以然。这句话说烂了,但在锂电这行真的很重要。
好了就聊这么多。
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